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更新时间:2024-07-04 | 阅读:1497
详情介绍
主要特点:
*实时薄膜沉积速率、薄膜厚度和光学常数(n&k)分析,同时标准偏差统计分析;
*自动程序化校准;
*实时反馈系统;
*程序控制,可实时多层薄膜沉积监控和控制;
*多Wafer监控功能;
*Wafer基底旋转监控和控制功能;
*所有参量原位实时检测;
*操作装配简单便捷;
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