原位薄膜应力测试仪是基于基片弯曲法原理，利用Stoney方程，用于能反射激光的各种刚性基体表面的薄膜残余应力的测试，如Si基片、表面抛光的不锈钢基片、钛合金基片、铝合金基片等。原位薄膜应力测试仪，又名薄膜残余应力测试仪或薄膜应力仪，是专门用于测试和研究薄膜材料和薄膜制备工艺的不可少的工具。

　　薄膜中应力的大小和分布对薄膜的结构和性质有重要的影响，可导致薄膜的光、电、磁、机械性能改变.例如，薄膜中的应力是导致膜开裂或与基体剥离的主要因素，薄膜中存在的残余应力很多情况下影响MEMS器件结构的特性，甚至严重劣化器件的性能，薄膜的内应力对薄膜电子器件和薄膜传感器的性能有很大的影响.因此，薄膜应力研究在薄膜基础理论和应用研究中起到重要的作用，薄膜应力的测量备受关注。再例如在硬质薄膜领域，金属氮化物、氧化物、碳化物等硬质薄膜因具有*的耐磨、耐腐蚀等特性，被广泛应用于金属材料的防护。原位薄膜应力测试仪硬质薄膜的主要制备方法包括物理气相沉积和化学气相沉积技术。研究发现，沉积态硬质薄膜中存在较大的残余应力，而且沿层深分布不均匀；该残余应力对硬质薄膜一基体系统的性能影响很大，精确地测量硬质薄膜的残余应力，系统研究它与沉积工艺的关系，对优化硬质薄膜基体系统的性能具有重要的意义。

　　原位薄膜应力测试仪基于经典基片弯曲法Stoney公式测量原理，采用先进控制技术和傻瓜化的操作，使得FST150原位薄膜应力测试仪特别适合于要求快速测量常规薄膜残余应力。根据我们科研工作者长期的扎实的理论研究和实际工艺探索，研制的一套适用于各种薄膜应力测试的装置。近年来，经过国内有名院校和科研单位的实际使用和验证，该仪器具有良好的重复性和准确性，是一款广泛应用于各领域薄膜制备和材料研究的高性价比的仪器。

　　原位薄膜应力测试仪主要特点：

　　1.高重复精度。采用光杠杆曲率放大的结构设计，确保样品曲率半径测试结果的高精度，误差﹤±1%。

　　2.高度智能。全自动控制，可对样品中心自动查找定位，测量更加高效方便。

　　3.高适应性。考虑到表面抛光的基片（如不锈钢，钛合金等）表面曲率不一致，本仪器开发设计了“原位测量”模式（详见使用说明），可有效校正基片表面影响，测试此类基片表面薄膜的残余应力。